AI 散热金刚石进入量产爆发期，行业供需缺口持续扩大

作者：资讯部 2026-07-03

2026 年被行业定义为金刚石散热商业化元年，本周算力端利好持续落地。英伟达确认新一代 Rubin 架构超高功耗 GPU 全面搭载金刚石复合液冷散热方案，单芯片峰值功耗突破 2000W，传统铜铝散热已达性能天花板。

金刚石热导率达 2200W/(m・K)，为纯铜 5 倍，是当前高算力芯片唯一适配基材。行业数据显示，2026 年全球 AI 散热工业金刚石需求 700-1000 万克拉，现有产能仅 800 万克拉，供需缺口超 50%，工业金刚石毛坯年内累计涨价 5%-15%。

国内 8 英寸 CVD 热沉产线批量投产，黄河旋风 8 英寸板材已通过华为、英伟达认证批量供货；力量钻石 10.28 亿元功能材料扩产项目推进，产品进入头部芯片厂商验证环节；四方达 CVD 散热片完成海外客户测试，开启小批量外销订单。

河南固得超硬材料紧跟超硬材料高端化、国产化发展浪潮，主营有聚晶金刚石复合片、聚晶立方氮化硼复合片、金刚石铜复合材料等，可面向 AI 算力散热、新能源汽车精加工、光伏硅切割、航空零部件加工提供定制化材料解决方案，与行业伙伴共抓新材料产业增长机遇。

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