技术前沿｜国产 5 英寸超硬金刚石晶圆研制成功，硬度翻倍领跑全球

作者：资讯部 2026-05-26

近日，我国科研团队重磅发布5 英寸超大尺寸超硬金刚石晶圆，核心技术完全自主可控，维氏硬度突破 200GPa，达传统人造金刚石的 2 倍，耐磨性为普通多晶金刚石的 7 倍，一举刷新全球超硬晶圆性能纪录。

该晶圆采用自主研发的微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术，搭配高频循环脉冲氮掺杂工艺，打破传统生长模式限制，成功解决大尺寸金刚石生长均匀性差、内部应力难控制等行业痛点。产品厚度仅 3 毫米，具备超高硬度、极致耐磨、高热导率、绝缘性佳等综合优势，是半导体、航空航天、精密加工等领域的核心战略材料。

作为 “终极半导体” 材料，金刚石晶圆可满足 6G 通信、卫星航天、量子信息等前沿领域对高导热、高绝缘、超高硬度材料的严苛需求。此次突破标志着我国在超硬半导体材料领域实现从跟跑到领跑的跨越，打破国外技术垄断，为国产高端制造提供关键材料支撑。

河南作为全球超硬材料产业核心区，依托全产业链优势，持续推动金刚石材料向大尺寸、高纯度、高性能方向升级。未来，随着该技术的产业化落地，将进一步巩固我国超硬材料全球领先地位，助力 “中国智造” 迈向高端。

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