近期 AI 芯片功耗持续攀升，传统铜铝散热方案逼近极限，金刚石凭借 5 倍于铜的超高导热性能，成为高功率芯片散热的核心解决方案。行业一致认定：2026 年为金刚石规模化商用元年。
核心动态
►英伟达官宣下一代 GPU 全面采用金刚石复合材料 + 液冷散热方案。
►郑州超算中心已规模化部署金刚石铜复合材料，散热能力提升约80%。
►河南多家企业（黄河旋风、四方达、惠丰钻石等）扩产高导热金刚石粉体 / 板材，订单饱满。
市场前景
机构预测：到2030 年，全球金刚石散热市场规模将达150 亿美元，其中 AI 算力领域占比超 60%。河南作为全国 90% 工业金刚石产能聚集地，正迎来产业升级重大机遇。
