一、材料概述｜被称作“终极导热基材”的金刚石散热材料
伴随AI算力芯片、5G射频、第三代半导体、新能源功率器件功率密度持续暴涨，高热流密度散热难题成为制约设备性能升级的核心瓶颈，金刚石凭借自然界顶尖导热属性，成为高端热管理首选新材料。人造CVD金刚石（化学气相沉积法）、金刚石铜基复合材料是目前产业化主力导热产品，区别于传统铜、铝、氮化铝散热基材，兼具超高导热、电气绝缘、低热膨胀、耐高低温腐蚀四大独有优势，广泛适配军工雷达、航天、激光器、车载SiC功率模块、AI服务器GPU等高端场景。
核心参数对标：
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材料
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热导率 W/(m・K)
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绝缘特性
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热膨胀系数 ppm/K
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CVD 金刚石
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1200～2200
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高绝缘不导电
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≈1.0
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纯紫铜
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401
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导电易短路
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16.5
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氮化铝陶瓷
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180～220
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绝缘
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4.5
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纯铝
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237
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导电
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23.1
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金刚石导热为铜5倍、铝9倍、氮化铝10倍，是高热耗器件刚需散热材料
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二、产品分类与核心性能
1、CVD单晶/多晶金刚石热沉片
①导热性能：多晶 1200-1800W/mK、单晶1800-2200W/mK，热量快速均摊，根除芯片局部热点高温；
②理化优势：电阻率＞10¹⁵Ω・cm，高压工况绝缘防短路；热膨胀系数贴近硅/碳化硅芯片，冷热循环不开裂；耐酸碱、600℃高温环境稳定不变形；
③规格：圆形晶圆、方形切片、异形定制，厚度0.2～3mm，支持8英寸以内大尺寸晶圆加工。
2、金刚石铜复合散热基材
金刚石颗粒+铜基体高温复合成型，热导率550～850W/mK，平衡散热性能与生产成本，热膨胀可调匹配半导体，主打5G基站电源、工业激光器、新能源电控批量应用，性价比最优。
3、金刚石导热微粉/填料
超细金刚石粉体用作导热胶、导热垫片填充料，少量添加即可大幅提升高分子材料导热系数，解决传统氧化铝、氮化铝填料导热上限不足痛点。
三、全领域落地应用场景
∎半导体&AI算力：GPU/CPU算力芯片、先进封装基板、SiC/GaN射频功放、数据中心液冷服务器散热，英伟达、国产算力主机逐步批量导入金刚石散热方案，降温30%以上、设备满载功耗大幅降低；
∎光电激光行业：光纤激光器、半导体激光二极管、大功率LED光源热沉，杜绝激光管芯高温衰减、延长光源使用寿命；
∎通信军工航天：相控阵雷达、卫星机载射频模块、5G/6G 大功率基站功放，极端温变、高空严苛环境稳定工作；
∎新能源汽车：车载 OBC、碳化硅电控模块、快充功率器件，适配车载颠簸与高低温交变工况；
∎精密工业：大功率刀具基体、超硬复合片配套导热基座、特种仪器散热组件（匹配我司PCBN复合片主营产品）。
四、行业发展前景
全球AI、第三代半导体产业爆发带动高端散热市场扩容，2026 年为金刚石导热材料规模化商用元年；国内依托完整人造金刚石产业链优势，国产金刚石热沉逐步实现进口替代，未来3-5年将成为高端电子标配散热材料，市场持续高速增长。
我司依托超硬材料深耕优势，可定制全系列金刚石导热片、金刚石铜复合材料、异形切割加工，按需来图打样、批量供货。
